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SMT基本工藝及貼片焊接有哪些?
作者:admin閱讀:1635

SMT及SMT貼片,對于這兩個,下面將會講解到的相關(guān)內(nèi)容,其進行具體概括總結(jié)的話,那么其主要是為:SMT基本工藝的構(gòu)成,以及SMT貼片元件手工焊接的技巧,同時也是前面還沒有的。講解這些,其主要是為了讓大家可以學習更多,從而更了解網(wǎng)站產(chǎn)品,并在這一領(lǐng)域能夠深入下去。


1.SMT基本工藝的構(gòu)成
SMT基本工藝的構(gòu)成要素有:錫膏印刷、零件貼裝、回流焊接、AOI光學檢測、維修以及分板。
2.SMT貼片元件手工焊接的技巧
SMT貼片元件的手工焊接,其應使用溫度為200℃—280℃的調(diào)溫式尖頭烙鐵。其貼片式電阻器及電容器,因為其材料大多數(shù)是為陶瓷,因此在對其進行焊接時,應注意控溫、預熱及輕觸等方面。其焊接溫度,應控制在200℃—250℃這一范圍內(nèi)。